继上周三网络上首次曝光东芝五款至强智能手机后，今天，即将在今年第四季度率先推出的TG02和TG03终于也现出了庐山真面目。透过曝光的TG02和TG03谍照可知看到，TG02和TG03外形都采用了纤薄地直板触屏设计，仅9.9mm的机身厚度更是令人叹为观止。
由于此次网络上仅曝光了东芝TG02和TG03的谍照，因此对于TG02和TG03功能配置方面的信息只能参考早前曝光的《Roadmap@2009-2010》资料。透过《Roadmap@2009-2010》资料可知，号称TG01后续升级版的TG02和TG03，外形将延续TG01的纤薄直板触屏设计，129×70×9.9mm的三围大小让人迷恋。功能配置方面，TG02和TG03都将配备一块4.1英寸的WVGA分辨率（800×480像素）屏幕，并加入了东芝自创地3D用户操作界面。至于TG01引以为傲的1GHz高通处理器，TG02和TG03也将完美地延续下来。
不过身为东芝TG01后续升级版，TG02和TG03还是有一些升级之处的。首先，TG02将搭载最新的Windows Mobile 6.5操作系统，并加入等级为IPX4的防水功能。而320万像素摄像头、GPS/A-GPS、Wi-Fi、最高32GB的microSDHC存储卡扩展、立体声蓝牙等功能TG02也是一应俱全。
至于东芝TG03，除了搭载Windows Mobile 6.5操作系统外，TG03还将摄像头升级到了500万像素，且支持移动电视、5.1声道音频输出功能。而身为一款高端智能手机，TG03也将内建GPS接收模块，支持GPS/A-GPS导航功能，诸如Wi-Fi、最高32GB的microSDHC存储卡扩展、立体声蓝牙等功能TG03也是一个也不落下。
据悉，再度曝光的东芝TG02和TG03计划将于今年第四季度推出，届时有关TG02和TG03功能参数方面的信息将正式公布。
新闻来源：IT世界网